在苹果最新发布的iPhone 18 Pro系列和iPhone Duo折叠屏上，均配备了苹果新一代基带芯片C2，据称只在好意思国版的iPhone 18 Pro Max，才用了高通的X80芯片。

再重叠之前苹果与高通的公约到2026年逾期，所之外界意象，从来岁驱动，苹果将不会再与高通有息争了，苹果将全面换用自研基带芯片。

在高通之前的财报会议上，CEO安蒙也称瞻望2027年，苹果将不会再向高通采购基带芯片了。

但让东说念主莫得思到是，高通近日书记，照旧与苹果公司续签了全球专利许可公约，该公约将于2027年4月1日收效，具体几许年，高通莫得潜入。

这代表着，就算苹果有了我方的基带芯片又怎么，还不是相同乖乖的向高通交专利费，相同逃不外高通的镰刀。

为何会这么呢？其实原因并不复杂，那即是高通在3G、4G、5G这一块的专利太多了，苹果无用高通的基带芯片没问题，但专利你不成无用。

如下图所示，这是高通在3G、4G、5G上所占的专利份额情况，不错看到高通在3G时处于把持地位，在4G、5G时如实是变少了，但依然份额不低。

而苹果呢，在通讯专利上没什么确立，是以苹果在基带芯片，以及手机中，确定是会大皆使用高通的专利的。

何况全球别小看了高通在5G上的这8%的份额，合计高通不行了，高通5G专利的坚决在“专利质地”而非数目，高通的5G 专利勾通在调制、信说念编码、射频等硬核终了层，这部分险些扫数的手机厂商很难绕开，苹果亦然如斯。

是以就算苹果有了我方的基带，处置的也仅仅“硬件我方作念”的问题，但要是手机密接入3G/4G/5G 汇注，就必须终了这些通讯尺度，就得用高通的专利，该给的钱一分皆不成少，要思不被高文告状，只可“付钱买吉祥”。

况且往常苹果采纳过英特尔的芯片，也思过绕开高通，且告状过高通，但莫得打赢过讼事，是以苹果此次学乖了，不再与高通硬刚，不即是付点钱嘛，归正苹果有钱，付得起。

毕竟对苹果来说，授权费虽贵kaiyun网址，但相对 iPhone 的售价和诉讼、禁售、延期风险，仍是“可摄取的资本”，且苹果有了我方的基带芯片后，意象授权价钱也会比之前又买芯片又要专利低一些了。